"Росатом" на форуме "Микроэлектроника" представит свои разработки для проектирования микросхем и высоконагруженных вычислений

Госкорпорация "Росатом" примет участие в форуме "Микроэлектроника", который пройдет с 27 сентября по 3 октября на Федеральной территории "Сириус". Корпорация в рамках выставочного стенда представит решения для проектирования и выпуска компонентной базы, доверенные программно-аппаратные комплексы, а также результаты исследований в области квантовых технологий. Экспозиция продемонстрирует реальный вклад в укрепление технологического суверенитета России и развитие импортозамещения в критически важных сегментах микроэлектроники."Росатом" участвует в форуме "Микроэлектроника" на протяжении последних пяти лет. В этом году на стенде будут представлены бета-версии систем автоматизированного проектирования (САПР) аналоговых схем и САПР СВЧ-схем, разработка которых ведется под руководством научно-производственного объединения "Росатома". Оба решения включают полный маршрут проектирования с набором базовых функций для разработчиков электронной компонентной базы (ЭКБ).Еще одной разработкой, представленной на стенде, станет многослойный наноструктурированный электротехнический припой нового поколения в виде никель-алюминиевой фольги. Решение позволяет выполнять прочные, электропроводящие, низкопористые соединения из различных материалов за долю секунды, не перегревая соединяемые элементы, и без дополнительных энергозатрат. Разработка расширяет линейку отечественных наноматериалов для электронной промышленности в сегменте производства электронной компонентной базы для микроэлектроники, радиоэлектроники и других областей и способствует снижению зависимости российских производителей от импортных поставок.Подробности